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　　比去，好邦对华“芯片战”大年夜有升级之势——先是荷兰、日本两邦正正在好邦施压下，赞同启动对华半导体制造配备出心的管制；后有中媒报道，好邦政府正考虑切断好邦供应商与华为公司之间的全数联系，避免好邦供应商背华为供应任何产品；拜登政府借筹备公布一项行政呼吁，限制好邦对灵敏的中邦科技行业的投资……2023年开年不多，好邦正正在遏制中邦半导体相关财富发展上便恶招没有竭。

　　比来几年来，好邦打击中邦“芯”发展的步履从已歇息，边细准挨压对华半导体产供链，边构建“去中邦化”的半导体财富链联盟，企图正正在先进半导体财富上完整“甩开”中邦。不论是拆散韩邦建立“技术同盟”，还是与韩邦、日本战中邦台湾地区建立芯片“四圆联盟”，亦或借由好日印澳“四边机制”“印太经济框架”等机形成坐半导体财富链“小圈子”，好邦经过进程把政事化、堡垒化、刀兵化的本事引进半导体财富，狡计拆修睦邦主导的封闭产供链循环，从而弥补其正正在芯片建造范围的短板，庇护其正正在举世芯片财富的优势地位。

　　可是，好邦大张旗鼓的对华“芯计谋”，也是“伤敌一千自益八百”。比去，好邦着名芯片建造配备供应商泛林集体公布颁发，受最新一轮对华芯片建造配备出心禁令影响，集体将解雇1300名齐职员工，未来两个季度借筹算解雇1400名临时员工。举世光刻机巨擘荷兰阿斯麦控股公司比去警告，避免背中邦出心半导体制造配备，大要导致半导体代价下跌。好媒说明，正正在好邦政府对中邦芯片战半导体等行业实验雕悍挨压后，良多好邦公司深受其害，包含电子打算自动化工具斥地商、芯片打算商、晶圆建造配备分娩商、芯片建造商本人等。

　　好邦所谓挨压中邦先进半导体财富，却把举世半导体财富链、供应链拖下了水。半导体财富是动手艺战知识鳞集型财富，早已组成联系紧密的举世半导体财富链。据特地人士估算，基于特地化互助，半导体产品的全数分娩历程需要超越各国边陲70次以上，齐程达到100天。固然好邦半导体财富底子较强，但正正在建造本事特别是先进制程工艺上较为盈强，严重依托东亚地区。即便好邦极力指点先进芯片产供链转背好邦主导的“小圈子”地域化发展，但举世半导体相关财富的地区漫衍战相互依托排场很易被窜改。好邦强力“重塑”“去中邦化”的半导体财富链，重创举世半导体财富。

　　芯片是举世未来财富的核心，芯片财富的发展离不开举世各国合营参与。比来几年来，好邦采用一系列单边行动，相继出台《创新与互助法案》《2022年好邦互助法案》《芯片战科学法案》，把持科技霸权，安稳本邦技术争先优势；对盟友“恩威并施”，诱逼英特我、台积电、三星等芯片建造企业赴好设厂，极力确保好邦正正在芯片范围的举世率领地位。

　　短时候看，好邦切实给中邦的芯片财富及相关财富发展建造了省事，收获了幻想益处。但耐久看，好邦歇斯底里天挨压，倒逼中邦芯片财富没有竭打破，让自己失了复杂的中邦市集，毕竟会极大年夜削弱好邦科技企业的创新自愿战创新本事，危险举世芯片财富发展。

下 乔 【编辑:卞坐群】